台北2026年6月1日 美通社 －－ 技嘉科技于 COMPUTEX 2026 发表 40 周年限定 X870E 与 X870 AORUS INFINITY 系列主板。该系列专为新一代 AMD Ryzen™ 9950X3D2 处理器打造，搭载 AI 强化超频 X3D Turbo 2.0 模式，以释放极致性能，并支持高达 11,400 MTs 的内存频率。产品阵容包含以太空科技重新定义散热工程与供电设计的旗舰级 X870E AORUS INFINITY NEXT，以及专为超低延迟内存性能打造的 X870 AORUS INFINITY。
技嘉于 COMPUTEX 2026 发表 40 周年限定 X870E 与 X870 AORUS INFINITY 系列主板
INFINITY 系列核心技术为技嘉AI 强化超频技术 X3D Turbo 2.0 模式。搭载硬件芯片，可实时监控系统运行状态与工作负载行为；并搭配大数据训练的 AI 动态超频模型，针对每颗处理器进行优化调校，带来更智能、快速且优化的性能设定，满足游戏、创作与高负载运算需求。
结合航天科技与数据中心级工程设计的 X870E AORUS INFINITY NEXT，采用火箭推进器等级散热材料，并将创新的 AI Gyroid M.2 散热结构通过 3D 金属打印实现，最高可提升 44％ 的散热表面积。搭配 3D 打印均热板与蜂巢式金属背板，技嘉将旗舰级主板的散热设计推向突破传统限制的新层次。此外，该主板搭载 64 相供电设计，整合低轨卫星与数据中心级 Quad OptiMOS 技术，最高可提供 5,120 安培总电流，为极限供电与次世代性能树立全新标竿。
而 X870 AORUS INFINITY 则专为重新定义 AMD X870 平台的内存反应速度而打造。透过将 CL24 时序压缩至较标准设置的一半，可带来高达 20％ 的速度增幅，并实现 AMD X870 平台历来最低的内存延迟，打造更快速且流畅的游戏与运行体验。
作为 40 周年展示的重要产品，X870E AORUS INFINITY NEXT 与 X870 AORUS INFINITY 展现技嘉持续深耕极致性能与高效散热设计的核心理念。欢迎前往技嘉官方网站了解更多产品信息。
